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Robuster, kompakter und leistungsstarker Embedded PC für Test-und Validierungsanwendungen im Automotive-Bereich Die robuste Inomotive® Workstation-II überzeugt durch hohe Datenschreibrate, leistungsstarke GPU sowie individuelle Konfigurierbarkeit und ist somit für alle Anwendungsbereiche der Fahrzeugentwicklung gerüstet. Intel® Core™ i CPUs der 10. Generation sorgen für hohe Leistung auf kleinem Raum. Dabei ermöglicht die Speicherkapazität von bis zu 120 TB den Einsatz im High Speed-Data Logging und NVIDIA® GPUs liefern bis zu 2304 CUDA-Kerne für rechenintensive KI-Anwendungen. Sowohl NVMe als auch SATA-Technologie gewährleisten einen schnellen und konstanten Datentransfer. Auch bei Umgebungstemperaturen von 0° bis zu 55° C kann die Inomotive® Workstation-II dank aktiver Kühlung sicher eingesetzt werden. Chassis: Robustes Stahlblechgehäuse für den In-Vehicle-Einsatz Abmessungen (B x H x T): 330 x 196 x 410 mm Kühlung: Aktive Kühlung; 1x 120mm Lüfter Betriebstemperatur: 0 ~ 55°C Prozessor: Intel® Core™ i CPUs der 10. Generation (Bis max. i9-10900) Arbeitsspeicher: max. 128 GB DDR4 Massenspeicher: Extern 3x 5.25", Intern 2x 2.5", optional InoNet QuickTray Schnittstellen: 2x 1 GBit LAN (RJ45), 4x USB 2.0, 4x USB 3.2, 1x Seriell, 1x DisplayPort, 1x DVI-D, 1x VGA, 2x Audio (Line-Out, Mic) Erweiterungsslots (mechanisch): 1x M.2 (M-key, Typ: 2280), 1x PCIe x16 (Gen3), 4x PCIe x4 (Gen3) (3x Link x4, 1x Link x1), 2x PCI Netzteil: 10 ~ 48VDC (In-Vehicle geeignet), 230VAC Grafikkarte: Optional, je nach Bedarf

Temperierkupplungen kompatibel zu den Artikeln des Herstellers „DME“ ─ Profile „International“. Artikelnummer: TI701/8 Typ: Kupplung Winkel: 0° A: G1/8 D: 18 L: 40 L1: 10 SW: 17 Ventil: Mit Ventil Anschluss: Gewinde

Auftragsbezogen Fertigung Ihres Klappzeltes in Deutschland. Wasserabweisendes, Teflonbeschichtetes, atmungsakives Gewebe in vielen Farben für Dach und Seitenteile. Zeltgestell aus Edelstahl. Klappzelte aus deutscher Fertigung. In den Ecken des Zeltdaches sind Lederecken als Scheuerschutz eingenäht. Die Zeltdach-Diagonalen und Zeltdachseiten sind mit Gurtbänder vernäht um eine Verformung durch Nässe zu minimieren. Seitenteile werden mit Haken an eingenähten Schlaufen eingehängt. Ecken werden mit Reißverschluß und Spannband aus Klett befestigt und winddicht verschlossen. Das atmungsaktive Zeltdach und die Seitenteile aus gleichem Material vermeiden einen Nässestau unter dem Zeltdach. Beschwert werden diese Zelte mit 15-Kg Gewichten. Man stellt den Zeltfuß auf das Gewicht und befestigt den Pforsten mit einer Haltepratze. Der Volant, das ist der senkrechte Teil am Zeltdach, wird sehr haäufig bedruckt. Man kann aber auch das Zeltdach und die Seitenteile mit LOGO-Druck oder Schriftzügen gedrucken. Ganzflächiger Druck ist nicht möglich. Sie haben die Wahl aus 24 Farben der Farbkarte. Zeltgrößen von 2,0 x 3,0m bis 6,0 x 3,0 m sind möglich. Zelt-Gestell: Edelstahl Zeltdach: mit Lederecken innen Größen: 4,5 x 3,0 m

Klapptisch mit H-Gestellen * rollbar * Made in Germany Melaminharz-Tischplatte: - Spanplatte nach DIN 68765 (beidseitig dekorbeschichtet), mit 2 mm ABS-Kante umleimt - Hygienisch unbedenklich bei Berührung mit Lebensmitteln, einfach zu reinigen Hochwertiges H-Gestell PLUS: - Stahlrohr: Ø 40 mm - Farbe: Polyester pulverbeschichtet oder verchromt - Schnappverschluss PRESS aus Metall - abriebfeste Kunststoffbodengleiter mit integrierten Rollen - Kunststoffgelenke mit integrierten Gummipuffern zum sicheren Stapeln Zur Auswahl: - Dekor Tischplatte - Tischplattenstärke / Randaufdoppelung - Tischplattengröße - Gestellfarbe Wählen Sie aus 8 verschiedenen Standard-Dekoren! Kombinieren Sie diese mit folgenden Gestellfarben: - Polyester pulverbeschichtet in Schwarz, Aluminium oder Lichtgrau - Hochglanz-Verchromung Wir bieten Ihnen folgende Mengenrabatte an: ab 10 Stück 3% | ab 20 Stück 5% ab 50 Stück 7% | ab 100 Stück 10% Bei größeren Mengen fragen Sie uns bitte nach einem Sonderrabatt! Sie erhalten jeweils einen Transportwagen gratis im Wert von mindestens 256 € netto für jeweils 2500 € netto erreichten Bestellwert im Bereich Klapptische! Bitte beachten Sie besonders folgende Qualitätsmerkmale: - Die Gestelle sind aufwendig gelötet, nicht geschweißt - Speziell in Deutschland hergestellter Metallschnappverschluss - Kunststoffstapelpuffer mit zusätzlichem Gummi zum schonenden Stapeln ohne Verrutschen - Beidseitig beschichtete Qualitäts-Tischplatte mit 2 mm starker, stoßfester ABS-Kante Abmessungen: 120 x 60 cm bis 200 x 100 cm Versandkostenfrei: ab 250 € netto Warenwert

Dieses Modell wurde für Dosiervolumen von 0.00174 - 75 ml, Dosiergeschwindigkeiten von 0,0043 - 1,043 ml pro Sekunde entwickelt.

Papiertasche weiß und braun 220x310x100 mm 90 gr/m2 Artikelnummer: 918245 Druckfarben: 2 Gewicht: 31 gram

Gemeinsam verpacken wir deine leckeren Getränke in eine einzigartige Geschichte und das mit absolut günstigen und zugleich nachhaltigen doppelwandigen Bechern aus Karton mit wasserbasierter Beschichtung. Nutze hierzu unsere individuell bedruckten umweltfreundlichen Heißgetränkebecher mit Doppelwand. Diese sind eines der erfolgreichsten Marketinginstrumente für dein TO-GO Geschäft. Vom Café über die Bäckerei bis hin zum Supermarkt werden die bedruckten Kaffeebecher als TO-GO-Verpackung verwendet. Denn die bedruckten Bio-Papptrinkbecher sind qualitativ, umweltfreundlich und made in Europe. Wir können dir die nachhaltigen Kaffeebecher aus Pappe in vielen verschiedenen Größen anbieten, die meistgenutzten Größen bei uns sind 8oz und 12oz. Die Pappbecher zeichnen sich durch die hervorragende Qualität und den sehr guten Preis aus. Bei Fragen bzgl. dem Design, Papier oder bei speziellen Wünschen, rufe uns am besten an. Steigere deine Markenbekanntheit und erzeuge Aufsehen mit den individuellen und nachhaltigen Pappbechern. Der nachhaltige Pappbecher im eigenen Design schafft einen Wiedererkennungswert bei Neukunden sowie Stammkunden.

EPP Transport trays are the ideal rotation packaging for critical products. Boxes in EPP are both strong and protective. They can be used over and over again. The EPP packaging is designed to optimise the amount of parts on a pallet or truck, to ensure the protection of the goods and to reduce further packaging and handling costs. Though EPP is normally black, it can also be colored to create a clear visual difference between different types of containers. Instead of using complete boxes of EPP, it is also possible to use EPP profiles or inserts for integration in standard containers (wood or metal). We will also gladly investigate together with you the ideal packaging method for your products.

Wir dichten Ihre Gehäuse, Schaltschränke oder Leuchteinheiten, tragen Klebstoffe auf oder vergießen elektronische Bauteile. Neben den bewährten leistungsfähigen 2-Komponenten-PUR-Dichtungen (FIPFG) decken wir mit der Applikation homogener 1-Komponenten-Dichtungen weitere wichtige Einsatzbereiche für unsere Kunden ab. Zum Beispiel dann, wenn Ihre Anwendung eine höhere Temperatur- und/oder Chemikalienresistenz verlangt oder weniger kompressibel sein darf, als eine geschäumte Dichtung. Auch bei elektrisch leitenden Dichtungen kommen unsere einkomponentigen, elastischen Lösungen zum Einsatz. Silikone, Polyurethane oder MS-Polymere dosieren wir in flüssiger, nicht ausreagierter Form direkt auf Ihr Bauteil auf. Konturgetreu auf kleinsten Geometrien, extrem haftstark und haltbar. Perfekt Dichten – direkt am Bauteil Dichten, Kleben, Vergießen. Absolut konturgetreu und direkt auf Ihr Bauteil. Dies ermöglichen wir unseren Kunden in Serie dank modernster Dosieranlagen. Mit unseren Drei- und Sechsachsrobotern gehört unser Maschinenpark europaweit zu den modernsten und größten in diesem Dienstleistungsbereich. Wir dichten Ihre Gehäuse, Schaltschränke oder Leuchteinheiten, tragen Klebstoffe auf oder vergießen elektronische Bauteile. Dichten Frei appliziert und perfekt dosiert Unsere frei auftragenden Dichtungen sind präzise abgestimmt auf Ihre Vorgaben und die technischen Spezifikationen Ihrer Anwendung. So bieten wir Ihnen z.B. auch 1-komponentige EMV-Dichtungen (EMV=elektromagnetische Verträglichkeit, englisch EMC), wenn Sie magnetisch oder elektrisch induzierte Funktionsstörungen auf Ihr Bauteil bzw. Ihre Elektronik verhindern möchten. Dabei handelt es sich im Allgemeinen um mit leitfähigen Partikeln hoch gefüllte Dichtungssysteme. Eine Applikation ist dabei sowohl als kompakte 1K-Dichtung, aber auch als Kombination aus zwei 1K-Dichtungen möglich. Bei letzterem wird eine weichere, nichtleitende Silikonraupe (Kern) mit der leitenden Variante (Hülle) zeitgleich appliziert. Vorteile für unsere Kunden: eine deutliche Kosteneinsparung sowie höhere Kompressibilität durch den weicheren Kern bei gleichzeitig vergleichbaren Leitfähigkeitswerten. Kleben Die Suche nach der Verbindung, die ewig hält Sicherlich ist das Kleben der wohl älteste Fügeprozess in der Geschichte der Menschheit, aber dennoch fordert er uns - bei aller Erfahrung - täglich neu heraus. Denn für eine nachhaltige Haftung ist die Auswahl des richtigen Klebstoffsystems entscheidend. So ist innerhalb des abzustimmenden Fertigungsprozesses – wie auch beim Schweißen und Löten – eine Bewertung der Qualität der Haftung (Adhäsion) des Klebstoffs zu den zu verbindenden Fügepartnern nicht zerstörungsfrei zu ermitteln. Technische Spezifikation und der Grad der Adhäsion sind vorab zu definieren und freizugeben. Gemeinsam mit Ihnen finden wir das passende Produkt aus unseren ein- und zweikomponentigen Lösungen. Vergießen Noch dichter als dicht Extremere Beanspruchungen oder bauteiltechnische Eigenschaften können mehr erfordern, als nur eine in ein Gehäuse integrierte perfekte Dichtung. In diesen Fällen vergießen wir das gesamte Bauteil. Kann ein Verguss nicht durch das Bauteil selbst am „Wegfließen“ gehindert werden, so kann z.B. die Dam-and-Fill-Methode angewendet werden. Aber auch von Seiten der Chemie gibt es hier noch einige Tricks, die - in Kombination mit der freien Programmierbarkeit der Dosieranlagen – vieles ermöglicht. Sowohl 1- als auch 2-komponentig – und dichter geht es dann wirklich nicht mehr. Eine Versiegelung des Bauteils kann darüber hinaus auch das Know-how unserer Kunden sicher verbergen. Wobei semitransparente Versiegelungen das Innenleben „verstecken“, für optische Signale aber durchlässig bleiben. Denkbar ist ein Verguss auch als Vibrationsschutz oder optische bzw. haptische Aufwertung des Bauteils. Kunden nutzen zunehmend Outsourcing Für die Applikation unserer FIPG-Systeme vertrauen uns unsere Kunden ihre Werkstücke an. Darum gehören zu unserer Dienstleistung selbstverständlich der sorgsame Umgang mit den Bauteilen, eine genaue Kontrolle, die geeignete Zwischenlagerung sowie der punktgenaue, professionelle Versand der Fertigteile. Aufgrund unserer Erfahrung als Europas größter Dienstleister für frei aufgetragene Flüssigdichtungssysteme, Kleberapplikationen und Vergusstechnik und unserer umfangreichen Lager- und Logistikkapazitäten nutzen immer mehr Serienfertiger unsere Dienstleistung. Auch dann, wenn die hohe Stückzahl eher die Investition in eine eigene Anlage erwarten ließe. Nutzen auch Sie das Modell des Outsourcings und bleiben Sie flexibel. Bezeichnung: MS Anzahl Komponenten: 1 Vernetzung*: RTV-System Dichtungsgeometrie D/mm: minimal 0.8 Temperaturbeständigkeit: -40 bis +90, kurzzeitig 200°C Resistenzen: Gut-Sehr gut Adhäsion: Sehr gut, auch als Klebstoff einsetzbar Viskosität: Mittelviskos, standfest Härte Shore A: 40-60 Stauchhärte (25% Kompression): - Zugfestigkeit N/mm2: 1,9 - 3,3 Reißdehnung in %: 310-650% Dichte g/cm3: 1-1,6 UV-, Ozon-stabil: ja Flammschutz, UL 94: - Lebensmittelzugelassen: - EMV**: - Wasseraufnahme: - Sonstiges: Silikon-, isocyanat-, halogen-, lösungsmittelfrei

Die Metallseparatoren von motan lassen sich leicht in jeder Stufe des Produktionsprozesses integrieren und für verschiedene Anwendungen einsetzen. Sie dienen in der Kunststoffindustrie zum Schutz von Maschinen, Werkzeugen und Endprodukten. Artikelnummer: 100025 Bereich: Kunststoffindustrie Funktionsweise: Quick-Flap-System

Der Großformat 3D Drucker bietet eine erstaunliche Bauraumgröße von 1258 x 1258 x 1350 mm3. Das Neun-Laser-System stellt eine hocheffiziente Produktion von Bauteilen mit höchsten Anforderungen sicher. Die präzise Ausrichtung, sowie die innovative Überwachungstechnologie der Laserfeld Überlappung ermöglicht eine hohe Homogenität und Stabilität der Bauteile während dem gesamten Druckprozess. Anhand einer weitreichenden Auswahl an Metallpulverwerkstoffen wie Titan-, Aluminium-, Nickelbasislegierungen, Werkzeugstählen sowie Edelstählen und anderen schmelzbaren Metallen, besteht eine hohe Kompatibilität für zahlreiche Industrien.

Chuanxiong Rhizoma Chuanxiong Rhizoma Botanischer Name: Ligusticum chuanxiong Deutscher Name: Szechuanliebstöckel-Wurzelstock Pflanzliche Rohmaterialien Pflanzliche Extrakte Wirkstoffe Produkt Nr.: RH065 Herkunft: China Verwendeter Teil: Rhizom Haltbarkeitsdauer: 36 Monate Gehalt an Markerverbindungen: Ferulasäure ≥0,1% HPLC-Ziel: enthält mindestens 0,5 mg Ferulasäure (C10H10O4), berechnet auf die getrocknete Pflanze Produkt Nr.: HE065 Herkunft: China Verwendeter Teil: Rhizom Lagerfähigkeit: 24 Monate ASMF und Bio-Qualität: auf Anfrage Identität: HPLC und TCL getestet nach ISO 19609 Industrielles Drogen-Extrakt-Verhältnis (Bereich): 1:3 Extraktstoffe: k.A. Qualitätskontrolle: entsprechend der Kundenspezifikation Produkt Nr.: AP065 Herkunft: China Verwendeter Teil: Rhizom Haltbarkeitsdauer: 36 Monate ASMF und Bioqualität: auf Anfrage Allgemeiner Test auf Kontaminanten: Pestizide gem. Ph. Eur. 2.8.13, Schwermetalle gem. Ph. Eur. 2.4.27, Mikrobielle Verunreinigungen gem. Ph. Eur. 5.1.8, Aflatoxine gem. Aflatoxin- Verbot-VO 2000/2004 Identität: HPLC und TCL geprüft nach ISO 19609 Industrielles Drogen-Extrakt-Verhältnis (Bereich): 1:3 Inhalt: Dieses Produkt enthält Ferulasäure. Die Menge pro 1 g sollte 1,5 mg-4,5 mg betragen. Extraktstoffe: k.A. Lösungsmittel des Extrakts: Wasser und Ethanol

Unsere wassergekühlten Module bieten eine effiziente Lösung für die Kühlung von Leistungselektronik. Sie sind ideal für Anwendungen, die eine hohe Wärmeabfuhr erfordern, und sorgen für eine längere Lebensdauer und höhere Zuverlässigkeit Ihrer Geräte. Vertrauen Sie auf unsere hochwertigen Module, um Ihre Produktionsprozesse zu optimieren und Ihre Betriebskosten zu senken.

alle für CE und in der Medizintechnik erforderlichen Messungen. in unseren akkreditierten Messlaboratorien führen wir außerdem u.a. Funk-/entstörmaßnahmen sowie Spurious Emission-Tests durch.

fe.screen-view kann als Applikation für Prozessvisualisierung universell in der Industrieautomation eingesetzt werden. Die Benutzeroberfläche kann individuell gestaltet und an die Anforderungen von Unternehmen angepasst werden. Mit Unterstützung verschiedener industrieller Kommunikationsstandards, lückenloser Trendaufzeichnung und -darstellung sowie Benachrichtigungsmöglichkeiten im Störfall bietet fe.screen-view eine intuitive Bedienung und Automatisierungsschnittstelle.

Sequentieller Inpulsgenerator für die Ansteuerung unterschiedlichster Endstufen Eckdaten: - Sequentieller Inpulsgenerator für die Ansteuerung unterschiedlichster Endstufen - max. 6 Impulsgruppen mit je 8 Ausgängen - Betriebsarten Dynamisch und Statisch mit T/6 und T/8 Sequenz - Vorwahl der dynamischen Impulszahl - Globaler und individueller Impulszähler - Externer Triggereingang - Steuerung über USB- / RS232-Schnittstelle oder über Touch-Panel - Triggerimpulsausgänge High- oder Low-Aktiv einstellbar - Triggerimpulsspannung einstellbar

Sophos Intercept X ist die umfassendste Endpoint Protection der Welt. Mit einer Vielzahl modernster Technologien schützt es Ihr Unternehmen vor Ransomware und völlig neuen Bedrohungen. Mit Sophos Endpoint Protection schützen wir Ihre Server und Clients mit Windows-, Mac- und Linux-Betriebssysteme vor Malware und weiteren Endpoint-Bedrohungen. Sophos Endpoint Protection kombiniert bewährte Technologien wie Malicious Traffic Detection mit Echtzeit Bedrohungsdaten aus den SophosLabs, damit Sie Bedrohungen einfach abwehren, erkennen und beseitigen können. Web-, Anwendungs- und Peripheral-Zugriffsrichtlinien begleiten Sie und Ihre Mitarbeiter überall mit hin. Gleichzeitig tausch unsere Sophos Firewall und Endpoints per Security Heartbeat Sicherheitsinformationen aus.

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Die Evaluation Boards von Hilscher für die netX-Chips bieten Entwicklern eine umfassende Plattform, um die Funktionen und Möglichkeiten der netX Controller in industriellen Kommunikationsanwendungen zu testen und zu evaluieren. Diese Boards sind mit allen notwendigen Schnittstellen und Tools ausgestattet, um eine schnelle Prototypenentwicklung und Implementierung zu ermöglichen. Mit den Evaluation Boards können Entwickler verschiedene Protokolle und Funktionen der netX-Chips in einer kontrollierten Umgebung testen und anpassen, bevor sie in die Serienproduktion gehen. Diese Boards bieten eine ausgezeichnete Möglichkeit, sich mit den Fähigkeiten der netX Controller vertraut zu machen und deren Potenzial voll auszuschöpfen. Die umfangreiche Dokumentation und die Unterstützung durch Hilscher erleichtern den Einstieg und die Weiterentwicklung von Projekten.

19″ Serverschränke mit wassergekühlten Serverkomponenten, für geräuschsensitive Umgebungen Serversysteme für rauhe Umgebungsbedingungen CAD-Anlagen höchster Performance mit Wasserkühlung für leise Arbeitsumgebungen

Phoenix Contact bietet ein umfassendes Portfolio an industriellen Kommunikationslösungen, die für einen reibungslosen Betrieb in der Automatisierungstechnik unerlässlich sind. Diese Lösungen umfassen robuste Ethernet-Switches und fortschrittliche Industrie-Router, die eine zuverlässige Datenübertragung von der Feld- bis zur Leitebene gewährleisten. Mit modernen Technologien wie Industrial Ethernet und Wireless-Technologien verbessert Phoenix Contact die Verfügbarkeit und Sicherheit vernetzter Systeme. Die Produkte sind so konzipiert, dass sie den Anforderungen anspruchsvoller Umgebungen gerecht werden und eine einfache Wartung ermöglichen. Diese Lösungen sind entscheidend für die Effizienz und Sicherheit in der industriellen Automatisierung.

CPU Intel x5-E3940 Quad Core (4x 1.6 Ghz; 9,5 W) Arbeitsspeicher 4GB Festplatte 8GB SSD Netzwerk / Schnittstellen 1x GbE ETH, 1 Fast ETH, WOL support 2x USB 3.0 1x Serial (COM1, RS232) 9-pin GPIO Connector 1x DisplayPort V1.2 Kühlung lüfterlos Sicherheit TPM V2.0 Zertifizierungen CE, FCC, CB Schema, UL61010-1, UL61010-2-201

Kleiner Embedded PC mit Intel® Celeron® J1900 CPU Der Industrie PC QBiX-Pro-BYTA1900H-A1 ist mit einem Intel® Celeron® 1900-Prozessor ausgestattet und liefert so hohe Leistung bei geringem Verbrauch. Der Embedded PC verfügt über einen 9-36-V-Gleichstromeingang für eine Betriebstemperatur von 0°C~50°C und ist mit zahlreichen Schnittstellen und einem M.2-Erweiterungssteckplatz für verschiedene Anwendungen geeignet. Das System unterstützt 2.5″-HDD/SSD (SATA 3Gb/s) mit einer Vibrationsfestigkeit von 5 Grms/5~500Hz und einer Stoßfestigkeit von 50G/11ms, um den Industriestandard zu erfüllen. Chassis: Robustes Blech-Chassis Abmessungen (B x H x T): 178 x 52,7 x 125 mm Kühlung: passiv Betriebstemperatur: 0 ~ 50° C Prozessor: Intel® Celeron® Quad Core J1900, 2GHz Arbeitsspeicher: 4 GB DDR3 Massenspeicher: 1x 256GB SSD Schnittstellen: 1x Audio-Out, 1x RS422/485/232, 3x USB 2.0, 1x HDMI, 1x RS-232, 1x USB 3.0, 1x VGA, 2x RJ-45, 3x RS-232 Netzteil: 9 ~ 36 VDC

Kompakter Embedded PC mit Intel® Core™ i CPUs der 10. Generation für Edge Intelligence und Automotive Umfeld Das Edge Intelligence Gateway Concepion®-tXf-L-v3 – 10. Gen wurde für anspruchsvolle Anwendungen im Bereich Edge Computing und Automotive entwickelt und ist Ubuntu Certified. Der kompakte, aktiv gekühlte Embedded PC bietet leistungsstarke Intel® Core™ i CPUs der 10. Generation und ist optional mit hochleistungsfähigen GPUs erweiterbar, was ihn besonders für Edge Intelligence und KI-gestützte Anwendungen im Automotive-Umfeld, wie z.B. Qualitätsinspektionen, geeignet macht. Dank seiner robusten Bauweise mit industriellen Komponenten ist der PC für den 24/7-Betrieb ausgelegt und hält Umgebungstemperaturen bis zu 55° C stand. Konnektivität und Erweiterungsmöglichkeiten umfassen Wi-Fi, Bluetooth, GNSS und LTE, auf Anfrage auch 5G. Die Plattform ist für den Einsatz in Fahrzeugen optimiert und unterstützt Microsoft® Windows® 10/11 sowie Linux®. Chassis: Robustes Blech-Chassis, 2 Systeme als eine 19"-Einheit montierbar Abmessungen (B x H x T): 215 x 131 x 303 mm Kühlung: Aktive Kühlung; 2x 80mm Lüfter Betriebstemperatur: 0 ~ 55° C Prozessor: Intel® Core™ i CPUs der 10. Generation Arbeitsspeicher: max. 64GB DDR4 Massenspeicher: Extern 2x 2.5" SATA-III SSDs (im Shuttle), Intern 1x M.2 Schnittstellen: 2x 1 GBit LAN (RJ45), 2x 10 GBit LAN (RJ45), PCIe x4 (Gen 3), optional: 2x 10 GBit LAN (RJ45), auf Anfrage: 2x 1 GBit LAN (M12), 2x USB 2.0, 6x USB 3.2, 1x RS-232/422/485, 2x RS-232/422/485, optional: 1x RS-232/422/485, 1x DisplayPort, 1x HDMI, 1x DVI-D, 1x LVDS/eDP (intern), 3x Audio (Line-In, Line-Out, Mic), 1x GPIO Header, 8 Bit (intern) Erweiterungsslots (mechanisch): 1x M.2 (E-key, Typ: 2230) für WIFI/BT, 2x PCIe x8 (mech. x16) (Die max. Verlustleistung darf 50 Watt nicht überschreiten.) Netzteil: M4ATX, 11 – 34 V DC, 250 W / 300 W Peak, NL4 Stecker (Neutrik), vierpolig mit Ignition Pin, Effizienz >94% @ 50% load

Passiv gekühlter High-Performance Embedded PC mit zwei Laufwerks-Shuttles Der Allrounder unserer Embedded PC-Serie ist die Concepion-bX3. In diesem System finden leistungsstarke Desktop- und Workstation-Prozessoren, zwei PCIe Slots und insgesamt vier 2.5“ Laufwerke, zwei davon extern zugänglich und hotswap-fähig, ihren Platz. Das System wird dabei passiv gekühlt – die entstehende Wärme wird durch eine Anbindung via Heatpipe an den großzügigen Kühlkörper abgegeben. In diesem Gerät befinden sich keine drehenden Teile, weshalb sich der Embedded PC ideal für den Einsatz in unterschiedlichsten Anwendungen mit rauen Umgebungsbedingungen, wie Vibrationen und Staub, eignet. Auch im Hinblick auf die Stromversorgung bietet die Concepion-bX3, durch den Einsatz eines Automotive-Netzteils mit Weitbereichseingang und verriegelbarem XLR-Stecker, maximale Flexibilität. Chassis: Robustes Blech-Chassis Kühlung: passiv Betriebstemperatur: -10 ~ 60° C Abmessungen (B x H x T): 250 x 145 x 260 mm Prozessor: Intel® Core™ i CPUs der 9. Generation (10. Generation auf Anfrage) Arbeitsspeicher: max. 32GB DDR4 2133MHz Massenspeicher: Extern: 2x 2.5" im Wechselrahmen | Intern: 2x 2.5" Schnittstellen: 1x Display Port, 1x DVI-D, 1x HDMI, 1x Line in/out, 1x Mic, 2x RJ-45, 2x RS-232, 2x USB 2.0 (optional USB 3.0), 6x USB 3.0 Erweiterungsslots (mechanisch): 2x Mini PCI/Mini PCIe, 2x PCIe x8 (full-height, half-length) Netzteil: Automotive PSU 9 ~ 32 V DC

Ein vielseitiges Embedded System, auf Basis einer Intel® Core™ i CPU der 13. Generation, für z.B. Datenerfassung/-fusion und KI-Inferenz Die ReliaCOR 54-13 ist ein kompaktes, energieeffizientes Industriesystem mit Intel® Core™ i9 CPU der 13. Generation und optionaler NVIDIA® L4 oder A30 GPU für KI-Beschleunigung. Es unterstützt 2,5-GbE-Schnittstellen mit TSN und bietet flexible Erweiterungsmöglichkeiten über drei PCIe-Steckplätze. Mit RAID-fähigem Speicher für Hochgeschwindigkeitsdatenaufzeichnung und marktführender Cybersicherheit nach IEC 62443-4-1/-4-2 SL2, inklusive TPM 2.0 und Secure Boot, ist es bestens für anspruchsvolle industrielle Anwendungen geeignet. Die ReliaCOR 54-13 wird mit dem Everyware Software Framework (ESF) und IoT-Integration über die Everyware Cloud ausgeliefert. Prozessor: Intel® Core™ i CPUs der 13. Generation Sicherheit: TPM 2.0 Support Arbeitsspeicher: 2x DDR5 SO-DIMM, max. 64 GB DDR5 Grafikkarte: Intel® UHD 770 (integriert in CPU), Optional 1x NVIDIA® RTX-2000/4000 oder 1x NVIDIA® L4 Massenspeicher: Intern: 1x M.2, Intern: 1x 2.5", Extern: 1x 2.5" HDD/SSD Schnittstellen: 2x 2,5 GBit LAN (RJ45), unterstützt TSN, WoL, PXE, 2x USB 2.0 (intern), 4x USB 3.2 (Gen 2), 2x RS-232/422/485, 2x DisplayPort, 1x DVI-I, 16x GPIO Header (8x In / 8x Out) Erweiterungsslots (mechanisch): 1x PCIe x16 (Gen 4), 2x PCIe x1 (Gen 3), Zusätzliche Erweiterungen für automotive Anwendungen (Ethernet, CAN, LIN® etc.) Netzteil: 9 ~ 48 VDC, Terminal Block (fünfpolig) mit Ignition Pin Chassis: Robustes Aluminium Industrie-Gehäuse Abmessungen (B x H x T): 240 x 177 x 340 mm Kühlung: Aktiv, 1x 60 mm Lüfter Kommunikation: Wi-Fi/Bluetooth (optional), GNSS/LTE (optional) Betriebstemperatur: 0° ~ 50° C mit NVIDIA® GPU, -20° ~ 70° C Lagertemperatur: -30° ~ 85° C Luftfeuchtigkeit: 10% bis 95% relative Luftfeuchtigkeit (nicht kondensierend) Software: Betriebssystem: Ubuntu 22.04 LTS oder neuer / Microsoft® Windows® 10 IoT Enterprise LTSC oder neuer, IoT Framework: Everyware Software Framework (Java/OSGi) IP-Schutzklasse: IP20 Zertifizierungen: Cybersecurity: Secure Boot, Ständig aktivierte Manipulationsüberwachung, TPM 2.0, IEC 62443-4-1/-4-2; Vorschriften: CE, FCC, ISED, JATE/ TELEC; Sicherheit: UL 62368-1 (UL-Mark); Umgebung: RoHS3, REACH

Besonders robuster Embedded PC mit hoher Kühlleistung für den ausfallsicheren 24/7-Einsatz InoNet® bietet ab sofort den lüfterlosen Embedded PC Concepion®-hX mit leistungsstarken Intel® Core™ i CPUs der 10. Generation als Antwort auf die steigenden Anforderungen im industriellen Umfeld an. Der robuste und für den 24/7-Betrieb entwickelte Embedded PC glänzt durch eine starke Performance unter extremen Umgebungsbedingungen von -10 ~ 55°C – egal ob für den Betrieb von Produktions-anlagen, die Datenerfassung und -analyse im Feld oder den Einsatz im Fahrzeug. Neben vielfältigen frontseitigen I/O-Schnittstellen bietet ein Steckplatz zum Einsatz einer low-profile PCIe x16 Erweiterungskarte Flexibilität im Hinblick auf die Anforderungen der Zielanwendung. Der Embedded PC eignet sich dank Netzteil mit XLR-Stecker und Ignition Pin auch ideal für den Einsatz im Fahrzeug. Chassis: Robustes Blech-Chassis, Großzügig dimensionierter Kühlkörper Abmessungen (B x H x T): 310 x 90 x 235 mm Kühlung: passiv Betriebstemperatur: -10 ~ 55°C Prozessor: Intel® Core™ i CPUs der 10. Generation Arbeitsspeicher: max. 32GB DDR4 Massenspeicher: Intern 1x 2.5" Drive Bay (SSD/HDD) Schnittstellen: 6x USB 3.2, 1x Display Port, 1x DVI-D, 1x HDMI, 2x RJ-45, 2x RS-232, 3x Audio (In, Out, Mic) Erweiterungsslots (mechanisch): 1x low-profile PCIe x16, 1x M.2 M-Key Netzteil: 6 ~ 32 V DC, Integriertes Weitbereichsnetzteil

Embedded-PC mit hoher Leistungsdichte & Remote Control Option Der lüfterlose Embedded PC Concepion®-jXa – 10. Gen. überzeugt durch Kompaktheit bei gleichzeitig hoher Performance mit Intel® Core™ i CPUs der 10. Generation. Dabei sorgt der Einsatz der Prozessorgeneration „Comet Lake-S“ auf einem Industrie-Mainboard durch bis zu 10 Cores und 20 Threads für eine erhebliche Performance-Steigerung. Die Concepion®-jXa verfügt über zwei extern zugängliche 2.5 Zoll Shuttles, durch welche Festplatten auch im laufenden Betrieb ausgetauscht werden können. Über die optionale Funkfernbedienung kann die Concepion®-jXa sowohl ein- und ausgeschaltet als auch resettet werden. Das bietet noch mehr Komfort und erweitert den Bereich der Einsatzmöglichkeiten. Mit der Ausstattung eines optionalen WLAN / BT Moduls ist der robuste Embedded PC außerdem in wenigen Minuten drahtlos im Netzwerk. In Verbindung mit einem verriegelbarem XLR-Stecker eignet sich das System optimal für den In-Vehicle Einsatz in der Automobilindustrie. Chassis: Robustes Stahlblech-Chassis (1 mm), pulverbeschichtet Großzügig dimensionierter Kühlkörper Abmessungen (B x H x T): 200 x 126 x 206 mm Kühlung: passiv Betriebstemperatur: -10 ~ 55°C Prozessor: Intel® Core™ i der 10. Generation, Intel® XEON® W (auf Anfrage) Arbeitsspeicher: max. 64GB DDR4 Massenspeicher: 2x 2.5" SATAIII SSDs im Shuttle Schnittstellen: 2 x 10/100/1000 Base-T RJ-45 ports, 2x GBit LAN (RJ45) über M.2 Modul (optional), 2x RS232/422/485, 6x USB 3.2, WLAN / BT Modul optional, 1x Display Port, 1x DVI-D, 1x HDMI, 2x USB 2.0, 3x Audio (In, Out, Mic) Erweiterungsslots (mechanisch): 2x 2.5" robuste Edelstahl-Shuttles, Intern 1x M.2 (E-key, type:2230), 1 x M.2 (M-key, type 2280) Netzteil: XLR Stecker (Neutrik) vierpolig mit Ignition Pin, 6 – 34 V DC

Automotive In-Vehicle Server für AI/GPU- und Sensorfusions-Applikationen mit optionaler QuickTray-Storage-Unit Das Flaggschiff der Embedded-Reihe von InoNet ist der Car-HPC-Server. Durch seine um bis zu 8x höhere Rechenleistung (im Vergleich zu herkömmlichen Desktop-Prozessoren), angetrieben durch zwei Server-Prozessoren, zählt dieses Gerät zweifelsfrei zur High-Performance Liga. Die aufsteckbare InoNet QuickTray Storage Unit (optional) für den CAR-HPC-Server stellt bei Speicherplatz von bis zu 256TByte bei einer konstanten Schreibgeschwindigkeit von 12GByte/s pro InoNet QuickTray zur Verfügung. Für die optimale Kühlung sorgen dabei die wählbaren Standard-, Hybrid- oder Wasserkühlungsoptionen, die wärmekritischen Komponenten wie bspw. GPU oder CPU kühlen. Abgerundet wird das System durch seine fast grenzenlose Skalierbarkeit an Rechenleistung und Kommunikationsschnittstellen, wodurch sich der Einsatz als zentrale Sensorfusionseinheit in der Fahrzeugentwicklung anbietet. Chassis: Robustes Stahlblechgehäuse für den In-Vehicle-Einsatz Abmessungen (B x H x T): Computer Unit: 431 x 177 x 417 mm Betriebstemperatur: -5 ~ 55°C (mit zwei Intel® XEON® Gold 6148 CPU und einer Nvidia GeForce RTX 2080Ti konfiguriert) Mainboard: Full Industrial, E-ATX, ATX Kühlung: Standard- und Wasserkühlung zur direkten Anbindung von CPU und GPU Aktive Kühlung; 2x 120mm Lüfter Prozessor: Single/ Dual Intel® XEON® Scalable CPUs, Intel® Core™ i (10. Gen) Arbeitsspeicher: Max. 1,5TB DDR4 ECC Reg. (abhängig von der gewählten Kühlungsoption) Massenspeicher: Extern 2x 2.5" HDD/SSD (NVMe/SATAIII) Intern: 2x 2.5" HDD/SSD (NVMe/SATAIII) Schnittstellen: 2x 1 Gbit LAN + IPMI 2x 10 Gbit LAN abhängig vom gewählten Mainboard 1x RS-232 1x VGA 3x Display Port 4x USB 2.0 4x USB 3.0 Grafikkarte: z.B. NVIDIA RTX-2080Ti Optional: 2x NVIDIA RTX-2080Ti bei Wasserkühlung Netzteil: 650W / 1000W Erweiterungsslots (mechanisch): 1x 8x PCIe 3.0 5x 16x PCIe 3.0 (CPU1+CPU2) abhängig vom gewählten Mainboard Optionen: QuickTray Storage Unit 431 x 115 x 417 mm (B x H x T) mit bis zu 256TByte

Kompakter, aktiv gekühlter Embedded PC vorbereitet für den Einsatz im Edge Intelligence und Automotive Umfeld mit KI support Das Edge Intelligence Gateway Concepion®-tXf-L-v3 wurde entwickelt, um Sie bei jeglichen Anwendungen mit künstlicher Intelligenz, wie z.B. bei Qualitätsinspektionen, zu unterstützen. Der robuste Embedded PC glänzt durch hohe Leistung auf kleinem Raum bei Umgebungsbedingungen bis zu 55° C. Dank performanter NVIDIA® GPU mit dedizierter Kühlung sowie Intel® Core™ i CPUs der 12. Generation mit bis zu 16 Kernen und 24 Threads bringt das Gateway einen enormen Leistungsschub für KI-Anwendungen mit sich. Auch perfekt geeignet für In-Vehicle Anwendungen. Die robuste KI Edge Plattform ist Microsoft® Windows® 11 ready. Chassis: Robustes 1 mm verzinktes Stahlblech mit Pulverbeschichtung Abmessungen (B x H x T): 215 x 131 x 303 mm Kühlung: aktiv, 2x 80 mm Lüfter Betriebstemperatur: 0 ~ 55°C Prozessor: Intel® Core™ i CPUs der 12. Generation Arbeitsspeicher: max. 64GB DDR5 Massenspeicher: Extern: 2x 2.5" HDD/SSD (in Shuttle); Intern: 1x M.2, 1x USB 3.2 (Gen 1) Stick Anschluss Schnittstellen (rückseitig): 1x 1 GBit LAN (RJ45), 1x 2,5 GBit LAN (RJ45), 2x 10 GBit LAN (RJ45), PCIe x4 (Gen 3), 6x USB 2.0, 3x USB 3.2 (Gen 2), 1x USB-C 3.2 (Gen 2), 1x RS-232/422/485, 1x RS-232/422/485 (optional), 3x DisplayPort 1.4 (bis zu 8K), 1x HDMI, 1x LVDS/eDP (intern), 2x Audio (Line-In, Line-Out), 1x PS/2 (Maus), 1x PS/2 (Tastatur), 1x GPIO Header, 8 Bit (intern) Erweiterungsslots (mechanisch): 1x M.2 (E-key, Typ: 2230) für WIFI/BT Netzteil: 11 ~ 34 VDC, 250/300 Watt, M4-ATX NL4 Stecker (Neutrik), vierpolig mit Ignition Pin, Effizienz >94%